高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片
移动芯片大厂高通（Qualcomm）在 17 日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的 Wi－Fi 安全保护措施。其中，包括客户端设备用 2&TImes;2 802．11ax 解决方案、WCN3998，以及 IPQ807x AP 端平台等，高通都将借由支持 Wi－Fi 联盟的第 3 代安全套件「Wi－Fi Protected Access」（WPA3），提供公用与私有 Wi－Fi 网络用户密码保护与更佳的隐私。
高通指出，随着安全性威胁与漏洞的数量不断增加，消费者越来越关心威胁的复杂程度与可能的影响。先前的密钥重新安装攻击（Key ReinstallaTIon Attack，KRACK）漏洞，已避开了原有的 WPA2 网络安全协定，让 Wi－Fi 使用者暴露在风险中，也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量，并可能窃取机密资讯。
因此，高通借由解决已知的安全性漏洞，以及为移动和网络基础设施产品组合采用 WPA3，来确保旗下产品支持最新的安全标准。高通也透过为旗下移动和网络基础设施产品组合，导入稳健的 WPA3 加密功能，提供更加无缝顺畅的 Wi－Fi 设备使用体验，以及更加安全的无线存取。即便使用者 Wi－Fi 密码未达一般建议的复杂度也一样可靠。
此外，使用者在使用随机无线加密（OpportunisTIc Wireless EncrypTIon，OWE）所提供的公用或公开热点时，也能享有资料隐私保护。OWE 不但有公开网络方便使用的优点，且比以往使用 WPA2 加上公开分享密码的做法，也能提供更多保护。增强型加密技术设计可确保为政府、医疗和金融网络使用的网络技术提供强大的安全保护。
高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 安全协议的芯片，且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi－Fi 网络基础设施产品。
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